1在待切割的芯片表面的钝化层上涂覆光刻胶，使刻蚀晶片表面的钝化层露出焊垫表面，剥离光刻胶2对露出的金属层进行氧化，生成金属氧化层3再对芯片进行电性验收测试以及外观检查4本方法改进了芯片的切割，减少了硅粉尘对焊垫的污染，特别是对表面Al层的污染，抑制了贾凡尼效应。

田口正交实验法，作为工艺开发与问题根源查找的利器，已被广泛应用于各行业通过此方法，我们能准确识别出影响产品质量的关键因素，以及它们的相互作用对产品性能的影响程度正交实验法的创立者，田口玄一博士，是全球质量管理领域的巨人他的方法体系，包括参数优化设计公差设计和稳健设计，为品质工程。

化工过程开发的基本方法如下反应选择与优化在化工过程开发的初期，需要选择适合的反应路径和反应条件这包括选择催化剂反应温度压力反应时间等参数，并进行反应条件的优化，以达到高效高产和经济可行的目标材料与能源平衡化工过程开发中，需要考虑原料的可获得性成本安全性等因素，并综合。