1在待切割的芯片表面的钝化层上涂覆光刻胶，使刻蚀晶片表面的钝化层露出焊垫表面，剥离光刻胶2对露出的金属层进行氧化，生成金属氧化层3再对芯片进行电性验收测试以及外观检查4本...